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杂质对铜排机械性能影响

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  杂质元素对铜排的机械性能(如强度、塑性、疲劳极限等)具有显著影响,具体作用机制如下:


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  微量氧可与铜中的铁、锡、磷等杂质反应,形成高熔点球状质点,消除晶界脆性,略微提高铜的强度,氧以共晶体形式析出,分布于晶界,导致冷脆现象,降低塑性和疲劳极限,高氧含量(>0.1%)会显著降低塑性,含氧铜在氢气环境中退火时,CuOH₂反应生成水蒸气,导致铜破裂(氢病),微量氢以质子形式固溶于铜,轻微提高硬度,但过量氢会降低塑性。

  硫以CuS弥散质点形式存在,降低电导率和热导率,但显著改善切削性能,碲以CuTe弥散质点形式存在,对导电性影响小,但显著提高切削性。含0.06%~0.7%Te的铜需避免回火,以免CuTe沿晶界沉淀导致脆化,磷作为脱氧剂残留时(≤0.001%),可提高铜熔体流动性,但降低电导率,高磷含量(>0.1%)会严重降低冷变形能力。


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  硬质点效应FeSn等杂质以硬质点形式分布于晶粒内,阻碍位错运动,提高强度但降低塑性,锌与铜形成固溶体,提高强度但降低电导率。

  杂质对铜排机械性能的影响具有复杂性,需通过成分控制、工艺优化和杂质协同效应管理来平衡性能需求。

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