降低铜排中氧杂质含量是提升其导电性、机械性能和耐腐蚀性的关键工艺。以下是综合行业实践和最新技术的解决方案，结合了熔炼、铸造及后处理等环节的优化措施：

  在高真空环境下进行熔炼，可显著减少氧、氢等气体杂质的残留，合石墨坩埚和碳粉脱氧剂，通过碳与氧的化学反应进一步降低氧含量，以粗铜为阳极、纯铜为阴极，通过硫酸铜电解液进行精炼。此方法可使铜的纯度达到99.99%以上，氧含量大幅降低，在熔炼过程中通入氢气或利用还原性气氛，与氧化亚铜反应生成金属铜和水蒸气，减少氧残留。

  通过结晶轮涂碳黑层优化冷却速度，减少铸坯内部气孔和氧化物夹杂。碳黑层厚度需严格控制，避免过厚导致热传导效率下降，调节浇注温度和冷却水压力，确保铜液凝固时形成均匀的“V”字形凝壳，减少沿晶裂纹和氢气析出，利用高频电磁场作用于铜坯，促进杂质和气体上浮排出，细化晶粒结构，降低氧含量至5ppm以下。

  使用含铜≥99.95%的电解铜板，严格控制原料中的铁、磷、砷等杂质，熔炼前清除铜板表面氧化层和污染物，避免引入额外氧杂质，采用惰性气体（如氮气）保护熔炼，减少铜液与空气接触导致的氧化，监控燃气中CO含量，通过CO分析仪调节燃烧比例，控制竖炉内氧含量在范围内。

  通过500-700℃退火消除铸造应力，同时促进残余氧的扩散析出，优化热处理参数（如升温速率、保温时间），避免氢病（氢气在晶界形成高压气泡导致开裂），使用光谱仪或X射线荧光检测仪实时监测铜排的氧含量，确保符合标准。

  真空熔炼，适用于高纯度需求场景（如电子级铜材），但成本较高，适合大规模生产，通过工艺优化可兼顾效率与低氧要求，经济性较好，适用于常规铜排生产。

  降低铜排氧含量需从原料选择、熔炼工艺、铸造控制及后处理全流程入手。结合真空熔炼、电磁连铸和电解精炼等技术，可实现氧含量的有效控制。实际应用中需根据产品性能要求和成本预算选择最优方案。